大型デバイスの金属パッケージ封止に対応するシーム封止装置。特徴は、①4kVA、最大2次電流8000Aの大容量電源を搭載、②発熱量を大きくすることで熱容量の大きい大型デバイス封止でも十分な溶け（シール）幅を確保し、リーク不良率の低減、接合強度の向上に寄与。困難だった0.12mm以上の厚いLidを搭載するパッケージでも封止可能で、封止後のデバイスの剛性を向上するだけでなくLidの選択肢が増えることで設計自由度が増す（設計時間短縮）効果も得られる、③高水準のLid搭載精度により、すれ不良を削減、④10mm/sec.と高速で両辺を接合し、生産性の向上が図れる、など。