不活性雰囲気のインラインギ酸還元真空リフロー装置。特徴は、①プロセス温度は最高450℃、②加熱板面積は1段440×410mmで、3段まで増設可能、③1チャンバ内で全プロセスが完了し、プロセス中はワークの移動がない、④ヒートショックなし、⑤ダイレクト加熱可能、⑥PIDによる精密温度制御（6ゾーン）、⑦ギ酸自動供給システム標準装備、⑧オプションでOPC UAデータインタフェース利用可能、など。