砥粒ではなく独自のセラミックファイバを研磨材に使用した、研削力に優れるセラミックブラシ。特徴は、①1本の線材に1000個の切れ場をもつ、②変形しない形状、③対象個所は内径や側面、④用途は、ねじのばり取り、カッターマーク除去／内径、側面研磨（達成面粗度Ra0.1μm程度）、⑤バリサイズは根元厚みが0.1mm以下の微細バリ（爪で押して折れる程度）、⑥工作物の材質はHRC65以下、⑦対象材質は、アルミ、一般鉄から鋳鉄や高硬度材、SUSやインコネルなどの難削材、⑧エンドミル加工後の立ち壁のばりや、φ50を超える内径に発生したばり、ねじ部に発生したばりなどに適する、など。