近年実用化された新しい焼結技術CSP（Cold Sintering Process）用に設計された液圧プレス。特徴は、①付属の過熱式金型で最大250℃まで加熱可能、②マイクロ波誘電材料、固体電解質など、セラミックス、ポリマ、 セラミック-ポリマコンポジットをCSP処理、③コンパクトなサイズでグローブボックス内に収納し、不活性ガス下で使用可能、など。主な仕様は、使用圧力：15t、圧力安定度：＜1MPa／10min、加熱式金型：内径0.5インチ、加熱温度：50〜250℃、温度制御：30セグメント　PID制御、重量：20kg、サイズ：L330×W190×H410mm、など。