従来の乾式スライサの技術を凝縮した、高精度な切断を実現する湿式／乾式両用スライサ。特徴は、①切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成可能、②開放型扉により作業性の効率が向上、③セラミック、金属、電子部品、複合材などの幅広い材料の切断が可能、④可動式テーブルにより切断長の調整が可能、⑤対象物は樹脂、セラミック、ガラス、金属、電子部品など、サイズは50×50mm、高さ制限は30mm、など。