高精度位置決め、高速加工性能で、半自動工具交換機能を採用した基板加工機。特徴は、①少ない穴種類など工具交換回数が少ない高周波基板やフィルム配線板などや多様な素材の2.5次元のアプリケーションに最適、②1μm分解能リニアエンコーダでZ軸をミクロンレベルで制御し、試し切削幅調整作業が不要、③XY軸ミクロンレベルの繰り返し位置決め性能、④使用する各リードガイドスクリューガラススケールで実測し、位置決め補正値／熱膨張係数で補正を行う、高精度リードガイド駆動機種をラインナップ、⑤Z軸を1μmリニアエンコーダでリアルタイムサーボ制御、など。