独自素材のセラミックファイバを研磨材に使用した研磨用ブラシ。特徴は、①高い研削力、最後まで変わらない研削力、変形しない形状という3つの特徴によって切削加工後に発生した表面のバリ取り自動化を実現、②バリ取りだけでなくカッタマークの除去や達成面粗度Ra0.1μm程度の研磨にも使用できる、③対象となるバリサイズは根元厚みが0.1〜0.2mm以下の微細バリ（爪で押して折れる程度）、④対象となる工作物の材質はHRC65以下、⑤アルミ、一般鉄から鋳鉄や高硬度材、SUSやインコネルなどの難削材にも対応、など。