PCBとフレキシブル基板の基板カットをUVレーザで実現するレーザ基板分割機。特徴は、①レイアウトファイルをクリックするだけであらゆる形状をもつPCBやフレキシブル基板のカットを、非常に高品質に実現、②非常にコンパクトサイズ、③簡単操作で高性能でありながら低コストを実現、④レーザプロセスは完全にソフトウエアで制御されており、プロセスパラメータとレーザパスを変更することで材料や形状の変更は非常に容易に実施できるため、段取り替えによるロスを最小限に抑えることができる、など。