樹脂の硬化にUV光を使ったFull-HD対応のDLPを採用し、積層造形に吊下げ方式を採用することで高精度、コンパクトな造形装置を実現した光造形3Dプリンタ。特徴は、①本体はスタンドアロンで使用できるので設置場所を選ばない、②造形に必要なデータはPCで作成後にUSBメモリで本体に取り込み、動作は本体のタッチパネル上で選択する方式を採用、③吊下げ積層方式で、最小積層ピッチ：25μm、最大積層ピッチ：100μm、④シンプルかつ堅牢な造形バット（液槽）、造形ステージ構造、⑤樹脂の回収、バットの清掃を簡単にする造形バッ卜支持構造、など。