高精度タイプ（M1300）とセミオートタイプ（M400）のボンディング装置。M1300の特徴は、①±1μmの高精度実装を実現、②同社独自の光学／レーザアライメント方式により、異なる形状、異なる材料のサンプルに対する高精度実装を実現、など。M400の特徴は、①品種切り替えが容易で多品種小ロット生産に最適、②2-8インチウエハやダイシングテープ、ゲルパックなどのトレイからピックアップ、③画像処理によりチップ裏面および基板側実装位置を認識し、自動で位置を補正してボンディング、④チップ移載機としても使用可能、など。