最先端の各種部品のパッケージング技術に適したサブミクロンレベルの位置精度をもつ小型／卓上型高精度ダイボンディング装置。特徴は、①プロセスの自動制御（温度／荷重）、②固定のビームスプリッタをもちいた同社独自のビジョンアライメントシステム、③高剛性筐体を採用、モジュール構成によるシステム構築、④統合型プロセスマネージメント、⑤リアルタイムプロセスビューカメラ、⑥多様性のあるプロセスライブラリ、など。