様々な用途で使用されているパワーデバイスであるIGBTの性能を、最大限に引き出す水冷ヒートシンク。特徴は、①性能や耐久性に優れた銅製であるが、3〜15mmの薄さにより軽量を実現、②400〜3600Aクラスまでの大容量のモジュールに最適、③両面装着、片面装着、極薄型といった各種のタイプから選択でき、各メーカーのIGBTに対応した8種類の標準品のほか、最大500×800mm程度まで複数のデバイスを並べられる大型タイプも製作が可能、など。