高絶縁回路の小型集積化を実現する高圧電源モジュール。特徴は、①構造設計および回路設計の工夫に加え、独自の製造手法の確立により、高絶縁回路の積層化、電子部品の小型化および点数削減を実現し、同社従来品と同等の高い安定性ながら体積／質量を半分以下にしている、②自動実装工程に対応し、計測機器の製造工程における作業時間を短縮、③今回確立した製造手法では量産が可能なため、量産対応の自動化設備を導入することにより、将来的な市場の拡大に対応、など。