バリ取り／研磨／洗浄が1台で可能な、リテーナ向けに開発された全自動タイプの装置。特徴は、①リテーナを1000〜25000個かごに入れ、ふたを閉めてスイッチを押すだけ、②溶解している空気を十分に除去した水の中に、強力な超音波を照射し、球状星雲型の微小真空核群（キャビティ）を無数に発生させる。その真空核が生成、消滅する時に、正と負の衝撃力が発生し、バリを除去し、振動で研磨される原理、③対象は、ミニチュアベアリングのリテーナ、及び、相当する精密加工、精密成型加工部品など。