1チャンバに加熱／冷却機構を備えたコンパクトな真空ソルダリングシステム。特徴は、①ギ酸還元と圧縮法によりクリーンで高品位なはんだ付けを実現、②はんだフラックスやフラックス洗浄が不要、③はんだボイドとはんだ飛散を同時に抑制、④試作や少量生産に最適、⑤処理スペース：W200×D250×H60mm、装置サイズ：W850×D550×H1300mm、⑥IRヒータと水冷プレートの組み合わせにより、1チャンバながら高速な加熱や冷却が可能、など。