熱源となるパワー半導体素子と放熱器（ヒートシンク）との間に使用することにより、熱拡散を向上させる1液室温硬化型放熱用接着剤。特徴は、①熱伝導率が高い（4.22W/m・K）、②半導体素子とヒートシンク間を接着することで、熱伝導性を改善／固定化、③適度な粘度（14.0Pa・s）で作業性が向上、④外観：白色液状、⑤比重：1.80g/mℓ、⑥固形分：95.0％、⑦セッティングタイム：約30分、⑧硬化反応時間（タックフリータイム）：約2時間、など。