高密度/高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート/インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、SiP/SOC、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/接合材料、他

主催

（社）日本電子回路工業会

会場

東京ビッグサイト

会期

2014 年6 月4日(水）～6月6日（金）

入場料

無料（事前登録制）

お問合せ先

（社）日本電子回路工業会　TEL.03-5310-2020

URL

http://www.jpcashow.com/show2014/jp/submitting/exhibits_range.php#d