コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料

主催

リード エグジビション ジャパン 株式会社

会場

東京ビッグサイト

会期

2017年1月18日（水）～1月20日（金）

入場料

招待券（無料）

お問合せ先

展示会事務局　 リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-3349-8521

URL

http://www.ele-expo.jp/ja/