高密度/高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート/インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、SIP/SOC、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/接合材料、ほか

主催

一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）

会場

東京ビッグサイト

会期

2018年6月6日（水）～6月8日（金）

入場料

1,000円（税込）　※招待券持参者及びインターネットでの事前登録者は無料

お問合せ先

一般社団法人 日本電子回路工業会 TEL.03-5310-2020

URL

http://www.jpcashow.com/show2018/index.html