LEDパッケージ用部材、有機EL用部材/装置、光源デバイス、光学部品、電源/IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション/検査/測定/製造装置、他

主催

リード エグジビション ジャパン 株式会社

会場

東京ビッグサイト

会期

2019年1月16日（水）～1月18日（金）

入場料

招待券（無料）

お問合せ先

展示会事務局　 リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-5302-3141

URL

https://www.light-technology.jp/ja-jp.html