自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング（試験・解析・検査）、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウエア開発、他

主催

リード エグジビション ジャパン 株式会社

会場

東京ビッグサイト

会期

2019年1月16日（水）～1月18日（金）

入場料

招待券（無料）

お問合せ先

展示会事務局　 リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-5302-3141

URL

https://www.car-ele.jp/ja-jp.html