非接触加熱で微細部品を簡単に取り付け／取り外しできる非接触ポイントリフロー。

特徴は、
①狭隣接実装でのはんだ付け／リペアに最適、
②ワンタッチ操作により微細チップ部品のはんだ付けを誰でも簡単におこなうことができる、
③基板に合った最適条件を50件まで登録することができる、
④加熱位置は加熱ノズルを通して光ガイドされるため、位置合わせが簡単、
⑤狭小加熱から広範囲加熱までノズル交換で簡単に対応可能、
など。