発熱体（CPUなど）と放熱体（CPUクーラ、ヒートシンクなど）の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができる放熱グリス。特徴は、①熱伝導率が、9.0W/m･kと高性能、②シリコーンフリー製品で、シリコーン系材料を使用していないので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害などの問題がない、③効率よく熱を伝えることができるので高い放熱性を発揮、④使用温度範囲は最大200℃まで対応、⑤絶縁性、⑥RoHS対応品、⑦主な用途は、電子／電気機器の発熱部品の熱対策や、CPU、IC、LEDの放熱対策、パワーICの熱対策、パワーサプライの熱対策、など。