試作開発用途のほか、インラインシステムにも組み込み可能なギ酸ガス／水素ガス両対応真空はんだリフロー装置。特徴は、①装置筐体部の冷却機構を標準装備し、最大到達温度450℃を実現、②はんだリフローとしてだけでなく、ぺースト材料などの焼結テストにも最適、③高速赤外（IR）ヒータを装備し、最大毎分100℃以上（毎秒1.7℃以上）の高速昇温が可能、④高速降温を実現するための水冷システムを標準装備、など。