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イベント情報
2018.04.17
組込みシステム 開発技術展【春】

CPU/MCU、ミドルウェア、ボードコンピュータ、メモリモジュール、開発支援、受託開発/コンサルティング、テスト/検証、画像処理技術、タッチパネルなど

主催
リード エグジビション ジャパン 株式会社
会場
東京ビッグサイト
会期
2018年5月9日(水)~5月11日(金)
入場料
招待券(無料)
お問合せ先
展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8504
URL
http://www.esec.jp/