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イベント情報
2016.11.15
第18回 電子部品・材料 EXPO

コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料

主催
リード エグジビション ジャパン 株式会社
会場
東京ビッグサイト
会期
2017年1月18日(水)~1月20日(金)
入場料
招待券(無料)
お問合せ先
展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8521
URL
http://www.ele-expo.jp/ja/