フラット面のきずをワンショット検出する表面探傷スコープ。特徴は、①フラット面に付いた観測困難な微小傷を可視化、②多波長同軸開口による散乱光識別で高速検査、③画像識別困難なきずでも色で識別、④高解像度USB3カメラ搭載でPC接続が容易、⑤画像処理による後処理なしで、素地ときず、欠陥とを色分離し、検出できる、⑥熟練者以外でも検査可能で、品質の安定化と検査時間の短縮を実現できる、⑦後処理において、AIとの親和性が良い、⑧OneShotBRDF技術は東芝の開発技術で、PCでの画像処理を使わずに、傷などの欠陥で生じた散乱光を色により判別可能、など。