ユーザーの要求仕様に基づき設計、製作を行うレーザ微細加工装置。特徴は、①豊富な加工事例、メカトロ設計技術、精密位置決め技術、ソフトウエア開発技術の組み合わせにより、レーザ薄膜加工アプリケーションに最適なシステムを提供。レーザ発振器、レーザ加工用顕微鏡のコーディネート、JIS-C6802クラス1準拠の安全対策筐体の製作、精密ステージ（手動／電動／セミオート）の製作、制御ソフトウエアの制作など、②大気圧下での加工、③レーザ加工サイズ：1〜300μm□で調節可、④多波長（1064、532、355、266nm）対応のため多彩な材質をカッティング可能、など。