ダイボンディング装置
FINEPLACER sigma

300mmのワーキング領域においてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現したダイボンディング装置。特徴は、①デジタルパターン認識によるアライメント位置の確認、②各アプリケーションに対応したモジュール構成を簡易に構築、③タッチスクリーン操作による、ソフトウエア制御のプロセスマネージメント、④各オペレータに即したアライメントプロセスを作成し、プロセス自動制御に対応、など。
- 会社名
- ファインテック日本(株)
- 所在地
- 東京都大田区西蒲田6-23-2

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