新着

 氏|実装技研

部品搭載技術

〜実装部品のセルフアライメント〜

実装技研   氏

[ テクニカルレポート ] 2020/09/11

    1. 部品搭載    最近、0603などの微細部品の実装に ………続きを読む→

加藤 俊夫 氏|厚木エレクトロニクス

シリーズ:さまざまな研究所を巡る(第19回)

〜プリンテッド エレクトロニクス技術開発で 世界をリードする山形大学時任研究室(その4)〜

厚木エレクトロニクス  加藤 俊夫 氏

[ テクニカルレポート ] 2020/09/04

    1. はじめに    山形大学時任研究室(以下、時任研と略す)の紹介 ………続きを読む→

第3回[名古屋]ネプコン ジャパン

〜エレクトロニクス開発・実装展〜

[ イベント情報 ] 2020/09/01

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2020年10月21日(水)〜10月23日(金)

会場:ポートメッセなごや

第3回[名古屋]ロボデックス

〜ロボット [開発]・[活用] 展〜

[ イベント情報 ] 2020/09/01

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2020年10月21日(水)〜10月23日(金)

会場:ポートメッセなごや

第3回[名古屋]オートモーティブ ワールド

〜クルマの先端技術展〜

[ イベント情報 ] 2020/09/01

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2020年10月21日(水)〜10月23日(金)

会場:ポートメッセなごや

第3回[名古屋]スマート工場 EXPO

〜IoT/AI/FAによる 製造革新展〜

[ イベント情報 ] 2020/09/01

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2020年10月21日(水)〜10月23日(金)

会場:ポートメッセなごや

谷口 正純、今堀 翔也 氏|アンドールシステムサポート(株)、エスペック(株)

HALTとJTAGテストを結合した BGA実装基板の品質保証のための新たな取り組み

アンドールシステムサポート(株)、エスペック(株)  谷口 正純、今堀 翔也 氏

[ テクニカルレポート ] 2020/08/28

    1. はじめに    電子機器の小型化と高性能化が進んでい ………続きを読む→

加藤 俊夫 氏|厚木エレクトロニクス

シリーズ:さまざまな研究所を巡る(第18回)

〜プリンテッド・エレクトロニクス技術開発で 世界をリードする山形大学時任研究室(その3)〜

厚木エレクトロニクス  加藤 俊夫 氏

[ テクニカルレポート ] 2020/08/07

    1. はじめに    山形大学の時任静士先生からPrint ………続きを読む→

八尋 大輔 氏| PICOSUN JAPAN(株)

ALDによるTSV・TGV内部成膜ソリューション

PICOSUN JAPAN(株)  八尋 大輔 氏

[ テクニカルレポート ] 2020/07/31

    1. 緒言    「半導体の集積密度は2年ごとに2倍になる ………続きを読む→

長谷川 清久 氏| (株)図研

システム設計(MBSE/MBD)を見据えたモジュール化設計の検討とアディティブ・マニュファクチャリング技術の活用

(株)図研  長谷川 清久 氏

[ テクニカルレポート ] 2020/07/17

    1. テクノロジートレンドと設計のあるべき姿   &nbs ………続きを読む→

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