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部品搭載技術

〜実装部品のセルフアライメント〜

実装技研 　 氏

[ テクニカルレポート ]　2020/09/11

    1. 部品搭載   　最近、0603などの微細部品の実装に ………続きを読む→

シリーズ：さまざまな研究所を巡る（第19回）

〜プリンテッド エレクトロニクス技術開発で 世界をリードする山形大学時任研究室（その4）〜

厚木エレクトロニクス 　加藤　俊夫 氏

[ テクニカルレポート ]　2020/09/04

    1. はじめに 　 　山形大学時任研究室（以下、時任研と略す）の紹介 ………続きを読む→

第3回［名古屋］ネプコン ジャパン

〜エレクトロニクス開発・実装展〜

[ イベント情報 ]　2020/09/01

主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期：2020年10月21日（水）〜10月23日（金）

会場：ポートメッセなごや

第3回［名古屋］ロボデックス

〜ロボット [開発]・[活用] 展〜

[ イベント情報 ]　2020/09/01

主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期：2020年10月21日（水）〜10月23日（金）

会場：ポートメッセなごや

第3回［名古屋］オートモーティブ ワールド

〜クルマの先端技術展〜

[ イベント情報 ]　2020/09/01

主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期：2020年10月21日（水）〜10月23日（金）

会場：ポートメッセなごや

第3回［名古屋］スマート工場 EXPO

〜IoT/AI/FAによる 製造革新展〜

[ イベント情報 ]　2020/09/01

主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期：2020年10月21日（水）〜10月23日（金）

会場：ポートメッセなごや

HALTとJTAGテストを結合した BGA実装基板の品質保証のための新たな取り組み

アンドールシステムサポート（株）、エスペック（株） 　谷口 正純、今堀 翔也 氏

[ テクニカルレポート ]　2020/08/28

    1. はじめに   　電子機器の小型化と高性能化が進んでい ………続きを読む→

シリーズ：さまざまな研究所を巡る（第18回）

〜プリンテッド・エレクトロニクス技術開発で 世界をリードする山形大学時任研究室（その3）〜

厚木エレクトロニクス 　加藤　俊夫 氏

[ テクニカルレポート ]　2020/08/07

    1. はじめに   　山形大学の時任静士先生からPrint ………続きを読む→

ALDによるTSV・TGV内部成膜ソリューション

PICOSUN JAPAN（株） 　八尋　大輔 氏

[ テクニカルレポート ]　2020/07/31

    1. 緒言   　「半導体の集積密度は2年ごとに2倍になる ………続きを読む→

システム設計（MBSE／MBD）を見据えたモジュール化設計の検討とアディティブ・マニュファクチャリング技術の活用

（株）図研 　長谷川 清久 氏

[ テクニカルレポート ]　2020/07/17

    1. テクノロジートレンドと設計のあるべき姿   &nbs ………続きを読む→