電気・電子機器 / 電気・電子部品・機器 / Bluetooth/Wi-Fiコンボモジュール

2016/01/06 / 電気・電子機器 / 

Bluetooth/Wi-Fiコンボモジュール

LBDA6AYXFZ

Bluetooth/Wi-Fiコンボモジュール - LBDA6AYXFZ|(株)村田製作所
部品内蔵技術を応用した、Qualcomm社Snapdragon S4 MSM8960 3G/LTEマルチモードプロセッサ対応のBluetooth/Wi-Fiコンボモジュール。

特徴は、
①同社独自の部品内蔵技術をもちいることで、通常のディスクリート品より実装面積比25〜50%ダウンを実現、
②モジュールの低背化を実現し、薄層LTCC基板は厚み200μmで10層を形成でき、モジュール内での配線効率に有利、
③同社製基板内蔵用積層セラミックコンデンサを搭載、
など。

会社名:(株)村田製作所
所在地:京都府長岡京市東神足1-10-1

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