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第1回 組込みシステム開発技術展【秋】

主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期：2019年10月23日（水）〜10月25日（金）

会場：幕張メッセ

費用：招待券（無料）

お問合せ：展示会事務局　 リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-3349-8504

公式サイト：https://www.japan-it-autumn.jp/ja-jp/about/esec.html

内容：

CPU/MUC、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、組込みプラットフォーム、リアルタイムOS、ミドルウェアデバイスドライバ、ソフトウェア部品、他

CEATEC 2019

〜Combined Exhibition of Advanced Technologies〜

主催：CEATEC 実施協議会

会期：2019年10月15日（火）〜10月18日（金）

会場：幕張メッセ

費用：無料（全来場者登録入場制）

お問合せ：CEATEC運営事務局 TEL.03-6212-5233

公式サイト：https://www.ceatec.com/ja/

内容：

通信/情報/映像が融合したデジタルネットワーク時代を反映した、最新の技術/製品/システム/ソフトを一堂に集め、その成果を情報発信する。

第22回［関西］機械要素技術展

主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期：2019年10月2日（水）〜10月4日（金）

会場：インテックス大阪

費用：招待券（無料）

お問合せ：展示会事務局　 リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-3349-8506

公式サイト：https://www.japan-mfg-kansai.jp/ja-jp/about/mtech.html

内容：

モーション技術、モータ、油空圧機器、配管部品、機構部品、ねじ/締結技術、ばね、機械材料/加工技術、微細/精密加工、軽量化技術、表面処理/改質、他

第2回［関西］ものづくりAI/IoT展

主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期：2019年10月2日（水）〜10月4日（金）

会場：インテックス大阪

費用：招待券（無料）

お問合せ：展示会事務局　 リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-3349-8506

公式サイト：https://www.japan-mfg-kansai.jp/ja-jp/about/aiotex.html

内容：

AIソリューション、制御システム、モバイル機器、IoTプラットフォーム、制御機器、ウェアラブル機器、IoTゲートウェイ、通信モジュール、データセンタ、他

第4回［関西］バイオマス展

〜燃料・発電システム・熱利用技術などが出展〜

主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期：2019年9月25日（水）〜9月27日（金）

会場：インテックス大阪

費用：招待券（無料）

お問合せ：展示会事務局　 リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-3349-8576

公式サイト：https://www.bm-expo.jp/ja-jp.html

内容：

バイオマス燃料、バイオマス燃料製造機器、計測・分析装置、バイオマス熱利用技術、バイオマス発電設備、廃棄物処理設備（灰処理設備、排水処理設備など）、その他関連サービス・技術