イベント情報

第5回 [関西] 組み込み/エッジ コンピューティング 展

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2021年1月27日(水)〜1月29日(金)

会場:インテックス大阪

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局 リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8504

公式サイト:https://www.japan-it-osaka.jp/ja-jp/about/esec.html

内容:

ハードウェア・ソリューション(CPU/ MCU、DSPなど)、開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、ソフトウェア・ソリューション(リアルタイムOS、ミドルウェアなど)、他

第5回 [関西] 情報セキュリティEXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2021年1月27日(水)〜1月29日(金)

会場:インテックス大阪

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局 リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8504

公式サイト:https://www.japan-it-osaka.jp/ja-jp/about/ist.html

内容:

サイバー攻撃、不正侵入、ウィルス対策製品、インテグレーション/コンサルティング/監視サービス、情報漏洩・内部不正アクセス対策製品、物理的セキュリティ、他

第5回 [関西] AI・業務自動化 展

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2021年1月27日(水)〜1月29日(金)

会場:インテックス大阪

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局 リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8504

公式サイト:https://www.japan-it-osaka.jp/ja-jp/about/ai.html

内容:

AI(人工知能)、RPA・業務代行ロボット、インテリジェントオートメーション、ERPA、OCR・文書電子化、チャットボット・自動応答、データ分析自動化、開発・テスト自動化、他

第35回 インターネプコン ジャパン

〜エレクトロニクス 製造・実装展〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2021年1月20日(水)〜1月22日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局 リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.nepcon.jp/ja-jp.html

内容:

マウンタ、インサータ、リワーク/リペア装置、クリームはん印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他

第35回 エレクトロテスト ジャパン

〜エレクトロニクス検査・試験・測定展〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2021年1月20日(水)〜1月22日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局 リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.electrotest.jp/ja-jp.html

内容:

外観検査装置、リワーク/リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定・試験・分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品

第22回 半導体・センサ パッケージング技術展

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2021年1月20日(水)〜1月22日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局 リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

内容:

半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術

第22回 電子部品・材料 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2021年1月20日(水)〜1月22日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局 リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.ele-expo.jp/ja-jp.html

内容:

コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料

第22回 プリント配線板 EXPO

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2021年1月20日(水)〜1月22日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局 リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.pwb.jp/ja-jp.html

内容:

リジットプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジットプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他

第13回 LED・半導体レーザー 技術展

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2021年1月20日(水)〜1月22日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局 リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.light-technology.jp/ja-jp.html

内容:

LEDパッケージ用部材、有機EL用部材・装置、光源デバイス、光学部品、電源・IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション・検査・測定・製造装置、光学ソリューション、他

第13回[国際]カーエレクトロニクス技術展

〜カーエレ JAPAN〜

主催:リード エグジビション ジャパン 株式会社

会期:2021年1月20日(水)〜1月22日(金)

会場:東京ビッグサイト

費用:招待券(無料)

お問合せ:展示会事務局 リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-3349-8502

公式サイト:https://www.car-ele.jp/ja-jp.html

内容:

自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング(試験・解析・検査)、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウエア開発、他

 

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