イベント情報
MEMSセンシング＆ネットワークシステム展 2020
主催：一般財団法人マイクロマシンセンター、技術研究組合NMEMS技術研究機構、（ 株）JTBコミュニケーションデザイン
会期：2020年1月29日（水）〜1月31日（金）
会場：東京ビッグサイト
費用：3,000円 ※事前登録者及び招待状持参者は無料
お問合せ：展示会事務局 JTBコミュニケーションデザイン TEL.03-5657-0768
公式サイト：https://www.optojapan.jp/mems/ja/
内容：
車載・自動運転、ビッグデータ、AI、ロボット、健康・医療、環境・エネルギーの分野にわたり、次世代センサに向けた要素技術が集結
nano tech 2020
〜第19回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議〜
主催：nano tech実行委員会
会期：2020年1月29日（水）〜1月31日（金）
会場：東京ビッグサイト
費用：3,000円（但し、Webサイトで事前登録された方は入場無料）
お問合せ：nano tech 実行委員会 JTBコミュニケーションデザイン TEL.03-5657-0760
公式サイト：https://www.nanotechexpo.jp/main/
内容：
ナノ材料／素材／、ナノ評価／計測技術／装置、ナノ加工技術／装置、他
第34回 エレクトロテスト ジャパン
〜エレクトロニクス検査・試験・測定展-〜
主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社
会期：2020年1月15日（水）〜1月17日（金）
会場：東京ビッグサイト
費用：招待券（無料）
お問合せ：展示会事務局 リード エグジビション ジャパン（株）内 TEL.03-3349-8502
公式サイト：https://www.electrotest.jp/ja-jp.html
内容：
外観検査装置、リワーク／リペア装置、テスタ、関連部品、測定・試験・分析装置、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品
第21回 プリント配線板 EXPO
〜PWB〜
主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社
会期：2020年1月15日（水）〜1月17日（金）
会場：東京ビッグサイト
費用：招待券（無料）
お問合せ：展示会事務局 リード エグジビション ジャパン（株）内 TEL.03-3349-8502
公式サイト：https://www.pwb.jp/ja-jp.html
内容：
リジットプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジットプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他
第21回 半導体・センサ パッケージング技術展
〜ISP〜
主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社
会期：2020年1月15日（水）〜1月17日（金）
会場：東京ビッグサイト
費用：招待券（無料）
お問合せ：展示会事務局 リード エグジビション ジャパン（株）内 TEL.03-3349-8502
公式サイト：https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html
内容：
半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術
第12回 LED・半導体レーザー 技術展
〜L-tech〜
主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社
会期：2020年1月15日（水）〜1月17日（金）
会場：東京ビッグサイト
費用：招待券（無料）
お問合せ：展示会事務局 リード エグジビション ジャパン（株）内 TEL.03-3349-8502
公式サイト：https://www.light-technology.jp/ja-jp.html
内容：
LEDパッケージ用部材、有機EL用部材・装置、光源デバイス、光学部品、電源・IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション・検査・測定・製造装置、光学ソリューション、他
第10回 微細加工 EXPO
主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社
会期：2020年1月15日（水）〜1月17日（金）
会場：東京ビッグサイト
費用：招待券（無料）
お問合せ：展示会事務局 リード エグジビション ジャパン（株）内 TEL.03-3349-8502
公式サイト：https://www.fp-expo.jp/ja-jp.html
内容：
プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーディング技術、バリ取り技術、レーザ加工、通電／絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他
第12回［国際］カーエレクトロニクス技術展
〜カーエレ JAPAN〜
主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社
会期：2020年1月15日（水）〜1月17日（金）
会場：東京ビッグサイト
費用：招待券（無料）
お問合せ：展示会事務局 リード エグジビション ジャパン（株）内 TEL.03-3349-8502
公式サイト：https://www.car-ele.jp/ja-jp.html
内容：
自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング（試験・解析・検査）、ECU製造・検査装置／技術、車載ソフトウェア開発、他
第34回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス 製造・実装展
主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社
会期：2020年1月15日（水）〜1月17日（金）
会場：東京ビッグサイト
費用：招待券（無料）
お問合せ：展示会事務局 リード エグジビション ジャパン（株）内 TEL.03-3349-8502
公式サイト：https://www.nepcon.jp/ja-jp.html
内容：
マウンタ、インサータ、リワーク/リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他
第21回 電子部品・材料 EXPO
主催：リード エグジビション ジャパン 株式会社
会期：2020年1月15日（水）〜1月17日（金）
会場：東京ビッグサイト
費用：招待券（無料）
お問合せ：展示会事務局 リード エグジビション ジャパン（株）内 TEL.03-3349-8502
公式サイト：https://www.ele-expo.jp/ja-jp.html
内容：
コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料
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