高密度＆高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート＆インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケー

主催

（一社）エレクトロニクス実装学会

会場

東京ビッグサイト

会期

2025年6月4日～6月6日

入場料

無料（事前登録制）

お問合せ先

（一社）エレクトロニクス実装学会

電話番号

03-5931-0039

URL

https://www.jpcashow.com/show2025/index.html