最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インタポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、SiC/ SoC、表示・光デバイス/ センサ、高密度実装関連材料、その他

主催

一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）

会場

東京ビッグサイト 南展示棟

会期

2021年10月27日（水）～10月29日（金）

入場料

1,000円（税込）　※WEB登録者は無料

お問合せ先

(一社）日本電子回路工業会 TEL.03-5310-2020

URL

https://www.jpcashow.com/show2021/index.html