高密度/高周波実装技術応用製品、高密度ササブストレート/インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、SiP/SOC、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/接合材料、他

主催

一般社団法人日本電子回路工業会

会場

東京ビッグサイト

会期

2016 年6 月1日(水）～6月3日（金）

入場料

入場料有料（1,000円）、来場事前登録で入場料が無料。

お問合せ先

一般社団法人日本電子回路工業会 TEL.03-5310-2020

URL

http://www.jpcashow.com/show2016/jp/exhibition/index.html