第26回 組込み/エッジ コンピューティング展[春]
ハードウエア・ソリューション、ソフトウエア・ソリューション、EDA / システムデザイン、エッジコンピューティング、開発支援、組込みAI活用、他
- 主催
- RX Japan(株)
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 会期
- 2023年4月5日~4月7日
- 入場料
- 事前登録制
- お問合せ先
- RX Japan(株)
- 電話番号
- 03-3349-8504
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