第26回 実装プロセステクノロジー展 2025

電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ、搬送システム、テーピングマシーン&材料、バルクフィーダ&その他フィーダ、自動組立装置、ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップ実装システム、他
- 主催
- (一社)日本ロボット工業会
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 会期
- 2025年6月4日~6月6日
- 入場料
- 無料(事前登録制)
- お問合せ先
- (一社)日本ロボット工業会
- 電話番号
- 03-5931-0039

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