第25回 電子部品・材料 EXPO
コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料
- 主催
- RX Japan(株)
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 会期
- 2024年1月24日~1月26日
- 入場料
- 無料(事前登録制)
- お問合せ先
- ネプコン ジャパン 事務局
- 電話番号
- 03-6739-4102
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