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イベント情報
2018.11.15
第20回 半導体・センサ パッケージング技術展

半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術

主催
リード エグジビション ジャパン 株式会社
会場
東京ビッグサイト
会期
2019年1月16日(水)~1月18日(金)
入場料
招待券(無料)
お問合せ先
展示会事務局  リード エグジビション ジャパン(株)内  TEL.03-5302-3141
URL
https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html