半導体組立装置、パッケージング材料／部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術、半導体デバイス 検査／テスティング、設計／試作／製造受託、他

主催

リード エグジビション ジャパン（株）

会場

東京ビッグサイト

会期

2014 年1 月15日(水）～1月17日（金）

入場料

招待券（無料）

お問合せ先

半導体パッケージング技術展 事務局　 リード エグジビション ジャパン（株）内 　TEL.03-3349-8502

URL

http://www.icp-expo.jp/ja/