第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO
パワーデバイス向け技術(半導体材料・部品、製造・検査装置、分析・試験受託)、パワーデバイス化技術(パワーデバイス、EMC・ノイズ対策、熱対策(放熱・冷却)制御・駆動・センシング)他
- 主催
- RX Japan(株)
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 会期
- 2024年1月24日~1月26日
- 入場料
- 無料(事前登録制)
- お問合せ先
- ネプコン ジャパン 事務局
- 電話番号
- 03-6739-4102
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