実装・製造装置、検査・測定装置、半導体・センサパッケージ技術、電子部品・材料、プリント配線板、微細加工技術、他

主催

RX Japan（株）

会場

幕張メッセ

会期

2022年8月31日～9月2日

入場料

事前登録制

お問合せ先

ネプコン ジャパン[秋] 事務局

電話番号

03-3349-8502

URL

https://www.nepconjapan.jp/autumn/ja-jp.html