ブックタイトルメカトロニクス1月2021年

概要

メカトロニクス1月2021年

8 MECHATRONICS 2021.1スライドイン構造採用で実装基板検査の生産性を向上するADAS／自動運転システムなど車の高機能化に貢献するインサーキットテスタを発売小型／薄型のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサを開発　日置電機（株）は、電子部品が実装された基板の良否判定を行うジグ方式／省スペースタイプのインサーキットテスタ『FA1220-02』を発売した。　同製品は、テストフィクスチャをセットしやすいよう開口部を広げられるスライドイン構造を採用し、装置手前のカバーを倒して低い位置でセットできるため、作業者の負荷が軽減される。テストフィクスチャの構造も見直し、上下テストフィクスチャを重ねて一体化させた状態で保管、脱着できるようになり、保管スペースの削減や連結ケーブルをつけたままセットできるため、ケーブル脱着の工程が不要。また、操作にはタッチパネルPCを採用し、画面切り替え、データの読み出し、検査スタート、マニュアル検査などの基本操作をキーボードやマウスを使わず行える。さらに、ワンタッチコネクタを搭載することで、テストフィクスチャ　（株）村田製作所は、自動車のECU（電子制御ユニット）内で使われるプロセッサ向けに、小型かつ薄型（0.5×1.0×0.2mm ＜T 寸法規格値：0.2±0.02mm（上限値0.22mm）＞）のLW 逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ『LLC152D70G105ME01』を開発した。　同製品は、非常に薄型であることからプロセッサパッケージ裏面のはんだボールの間にも直接実装が可能なため、プロセッサパッケージの小型化にも貢献する。また、コンデンサをプロセッサパッケージの裏面に実装することにより、コンデンサとプロセッサダイの距離が従来の側面配置より近くなるため、さらなる低インピーダンス化が可能となり、より高周波特性に優れた回路設計を組むことができる。　近年、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転の進と装置の結線作業が不要になり、タッチパネルからの操作で自動的に接続され、確実にコネクタの接触を確保できる。　ジグ方式のインサーキットテスタは、プレス機構によって、上下に取り付けたテストフィクスチャの全プローブを検査基板に接触させて検査を行う。基板ごとに検査個所が異なるため、検査する基板にあわせてテストフィクスチャを交換する必要がある。近年、実装基板の高性能／高密度化が進み、基板に搭載される部品点数が増え、それに伴い検査個所も増加している。そのため、多くのプローブが必要となり、テストフィクスチャが重量化している。多品種少量生産の現場も多く、検査基板にあわせてテストフィクスチャを交換することは、作業者にとって大きな負担になっていた。展にともない、自動車1 台に搭載されるプロセッサ数が増加し、これらが正しく作動するための積層セラミックコンデンサの搭載数も増えている。こうした動きにともない、自動車向けの積層セラミックコンデンサは、員数削減による面積削減および信頼性向上を図るため、小型大容量化および低ESL 化（Equivalent Series Inductance：等価直列インダクタンス）による高周波特性向上のニーズが高まっている。　同社では、2020 年10 月より量産を開始しており、今後も市場のニーズに対応した製品の開発を進め、自動車の高性能／高機能化に貢献していく。2021.1　同社では、2020 年11 月20日より販売を開始している。請求番号A5002請求番号A5001請求番号A0004