ブックタイトルメカトロニクス1月2021年
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メカトロニクス1月2021年
12展示会案内※スケジュールは都合により変更になる場合があります。詳しくは主催者(問い合わせ先)にご確認ください。(11 月27 日現在)展 示 会 名 会 期 / 会 場 問 い 合 わ せ 先 主 な 展 示 内 容MECHATRONICS 2021.1最新の製品情報がそのまま資料請求ハガキに!www.gicho.co.jp/busicom■本 社 〒101-0035 東京都千代田区神田紺屋町13番地 山東ビル6F TEL.03-5209-1201(代) FAX.03-5209-1204■名古屋支社 〒460-0002 名古屋市中区丸の内3-15-20 丸の内三幸ビル3F TEL.052-253-6500(代) FAX.052-253-6501カード媒体最多45,000部発行!営業部AX.様々なジャンルの最新情報を網!羅広告掲載のお申し込みはこちらまで購読のお申し込みはこちらまで購読無料!読者登録受付中特集●センサ・計測・制御●機械要素・部品●電子回路・実装技術●新素材・工業材料・成形加工●モータ・位置決め●熱管理・工業用ヒータ●食品・薬粧・バイオテクノロジ●締結関連機器●表面処理・塗装・防錆●ポンプ・バルブ・配管機材●洗浄●組込みシステム●定量吐出・ディスペンサ●プリンタ・マーキング●工具総合●自動認識・バーコード●安全・管理・トレーサビリティ●包装 他2020.12?2021.2JIMA2021第10回 総合検査機器展2021 年2月17日~2 月19日東京ビッグサイト展示会事務局(株)日本工業新聞社 フジサンケイ ビジネスアイ 営業・事業本部TEL.03-3273-6180http://www.jima-show.jp非破壊検査関連の機器・材料・情報が一堂に会する第5回 [関西]IoT&5Gソリューション展2021 年1月27日~1 月29日インテックス大阪展示会事務局リード エグジビション ジャパン(株)TEL.03-3349-8504https://www.japan-it-osaka.jp/iotIoTシステム構築/5Gソリューション、AI・予知保全ソリューション、IoTプラットフォーム、センサ・センサネットワーク構築、データ分析・活用システム、ウェアラブル ソリューション、他第5回[関西]組込み/エッジ コンピューティング展2021 年1月27日~1 月29日インテックス大阪展示会事務局リード エグジビション ジャパン(株)TEL.03-3349-8504https://www.japan-it-osaka.jp/esecハードウェア・ソリューション(CPU / MCU、DSPなど)、開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、ソフトウエア・ソリューション(リアルタイムOS、ミドルウエアなど)、他センサエキスポジャパン2021第5回 [関西]情報セキュリティEXPO2021 年2月17日~2 月19日東京ビッグサイト 青海展示棟2021年1 月27日~1月29日インテックス大阪「センサエキスポジャパン」事務局(株)日本工業新聞社 フジサンケイ ビジネスアイ 営業・事業本部TEL.03-3273-6180http://www.sensorexpojapan.com/2021/jp展示会事務局リード エグジビション ジャパン(株)TEL.03-3349-8504https://www.japan-it-osaka.jp/ist第7回 町工場見本市2021 2021 年2月9日~2 月10日東京国際フォーラム町工場見本市運営事務局(フジサンケイビジネスアイ内)TEL.03-3273-6180http://machikouba.jp東京都城東エリアおよび近隣地域の中小製造業のための展示会。機械・機器、金属加工、ゴム、プラスチック、ガラス、皮革、紙・印刷、繊維、めっき、その他IoT社会とつながるセンシング技術とその応用分野、機器、システム、ネットワークに関する専門展示会サイバー攻撃、不正侵入、ウィルス対策製品、インテグレーション/コンサルティング/監査サービス、情報漏洩・内部不正アクセス対策製品、物理的セキュリティ、他第4回 [関西]AI・業務自動化展2021 年1月27日~1 月29日インテックス大阪展示会事務局リード エグジビション ジャパン(株)TEL.03-3349-8504https://www.japan-it-osaka.jp/aiAI(人工知能)、RPA・業務代行ロボット、インテリジェントオートメーション、ERPA、OCR・文書電子化、チャットボット・自動応答、データ分析自動化、開発・テスト自動化、他第13回[ 国際]カーエレクトロニクス技術展カーエレ JAPAN2021 年1月20日~1 月22日東京ビッグサイトオートモーティブワールド 事務局リード エグジビション ジャパン(株)TEL.03-3349-8502https://www.car-ele.jp/ja-jp.html自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング(試験・解析・検査)、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウェア開発、他第13回 LED・半導体レーザー 技術展L-tech2021 年1月20日~1 月22日東京ビッグサイトLED・半導体レーザー 技術展 事務局リード エグジビション ジャパン(株)TEL.03-3349-8502https://www.light-technology.jp/ja-jp.htmlLEDパッケージ用部材、有機EL用部材・装置、光源デバイス、光学部品、電源・IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション・検査・測定・製造装置、光学ソリューション、他第22回 プリント配線板 EXPO第35回 エレクトロテスト ジャパンエレクトロニクス検査・試験・測定展2021 年1月20日~1 月22日東京ビッグサイト2021 年1月20日~1 月22日東京ビッグサイトプリント配線板 EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン(株)TEL.03-3349-8502https://www.pwb.jp/ja-jp.htmlエレクトロテスト ジャパン 事務局リード エグジビション ジャパン(株)TEL.03-3349-8502https://www.electrotest.jp/ja-jp.htmlリジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他外観検査装置、リワーク/リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定・試験・分析機器、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品第22回 電子部品・材料 EXPO 2021 年1月20日~1 月22日東京ビッグサイト電子部品・材料 EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン(株)TEL.03-3349-8502https://www.ele-expo.jp/ja-jp.html第22回半導体・センサ パッケージング技術展2021 年1月20日~1 月22日東京ビッグサイト半導体・センサ パッケージング技術展 事務局リード エグジビション ジャパン(株)TEL.03-3349-8502https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、などの電子材料SEMICON Japan Virtual第35回 インターネプコン ジャパンエレクトロニクス 製造・実装展2020 年12 月14日~12 月17日(ライブ配信)2021年1 月20日~1月22日東京ビッグサイトSEMICON Japan Virtual 運営事務局サクラインターナショナル(株)内TEL.050-5804-1281https://www.semiconjapan.org/jp/homeインターネプコン ジャパン 事務局リード エグジビション ジャパン(株)TEL.03-3349-8502https://www.nepcon.jp/ja-jp.html半導体製造装置/材料の総合展示会。今回はバーチャル開催で、2020 年12 月11日~2021 年1 月15日にはオンデマンド配信も行われるマウンタ、インサータ、リワーク/リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他第22回 自動認識総合展2021 年2月17日~2 月19日東京ビッグサイト 青海展示棟展示会事務局(株)シー・エヌ・ティTEL.03-5297-8855https://www.autoid-expo.com/tokyo自動認識製品・技術、自動認識を活用した各種ソリューション、自動認識を活用するための技術・製品