ブックタイトルメカトロニクス4月号2019年

概要

メカトロニクス4月号2019年

48 MECHATRONICS 2019.4　1 月16日（水）～18日（金）の3日間、東京ビッグサイトにおいて、エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まる専門技術展である、リード エグジビション ジャパン（株）主催の『第48 回 インターネプコン ジャパン』を始め、『第36 回 エレクトロテスト ジャパン』『第20 回 半導体・センサ パッケージング技術展（ISP2019）』『第20 回 電子部品・材料 EXPO』『第20 回 プリント配線板 EXPO』『第11回 LED・半導体レーザー 技術展（L-Tech2018）』『第9回 微細加工 EXPO』で構成される『ネプコン ジャパン2019』と、『オートモーティブ ワールド2019』『第5回ウェアラブル EXPO』『第3 回 ロボデックス-ロボット開発・活用展』『第3 回 スマート工場 EXPO』が開催された。　各社出展ブースに加えて、連日、製品技術セミナーや基調講演、シンポジウムなどのイベントも会場各所において数多く催されており、大勢の人を集めていた。　同展示会の3日間の総来場者数は、116,251 名に上った。■フルパフォーマンスとフルスピードで　タイムロスを低減　（株）ペントロンでは、両面同時検査装置『EAGLE 3D8800 TWIN』を紹介していた。　トップ／ボトムの両面同時検査を実施する同製品は、8 方向／10 方向プロジェクション＋3 段RGB-LED 照明を搭載。3D 両面同時運転アルゴリズムに加え、テレセントリックレンズ搭載で歪みのない画像を提供するなど、フル3次元のスピードと測定技術の融合を実現している。また、レーン＆効率的なフルラインコントロール、高レベルな3Dイメージ表現力、ユニークな3Dイノベーション＆フレキシブルソリューション、優れた3D 技術を簡単操作でオペレーションする点、などの特徴を有している。さらに、シンプル＆直感的なインタフェースで簡単操作が可能で、AOl とDIP 検査が行える。■基板の傷を消せる補修ペン　大道産業（株）では、ソルダレジスト修正ペン『ケセルペン』（写真右）を紹介していた。　ソルダレジストの補修が迅速かつ簡単に行える修正ペンで、使用時に、ペンの後ろをノックするだけでブラシ部にインクが充填され、ただちに基板のキズやピンホールに使用可能。修正インクの調整や基板修正にともなう時間のロスがない。微細なブラシ部を採用し、ピンホールの修正にも最適で、塗ったインクはUV 照射により数秒で硬化。ペンタイプの小型UVランプのUV硬化装置『UV-01』（写真左）であれば10 秒程度UV照射するだけで次の工程に移れる。修正時に熱処理が不要であるため、基板の反りの心配もない。また、硬化後は6H以上の高硬度を実現し、180℃以上の耐熱性、IPAやトルエンなどへの耐溶剤性がある他、テープピーリングによるクロスカット試験でも剥がれがない。同ブースでは『UV-01』も紹介され、注目を集めていた。■秒速印字でトレーサビリティを実現　（株）レクザムは、QRコード対応の基板レーザマーキング装置『Watson QR-800』を紹介していた。　同社製品『Sherlock』とのコンビでトレーサビリティを実現する同製品は、検査結果をレーザ照射で基板にダイレクト印字。その問わずか2秒で、インライン対応のオートマチックトレーサビリティーシステムを構築する。QRコード対応で限られたスペースに大容量の情報を記録できる。基板に直接印字するため擦れや汚れに強い高耐久性で、かつ、1秒間に最大50文字のハイスピード印字を実現するので、生産ラインを止めることがない。また、基板の流れ方向、投入位置、取り出し位置を選択可能で、現在の設備環境に合わせてカスタマイズできる点も大きな特徴になっている。■低～高粘度の幅広い液剤を　高精度に吐出　（株）サンエイテックでは、容積移送式高精度マイクロディスペンサ『preefl ow eco-PEN450 ／ 600 ／700 3D』と2 液容積式高精度マイクロディスペンサ『preefl ow eco-DUO600』を、デモを交えて紹介していた。　これらは低～高粘度の幅広い液剤を高精度に吐出する製品で、『preefl ow eco-DUO600』は2 液材料を使用可能である他、0.03ml の微少量を吐出することができる。2製品ともに、吐出精度は±1％（1回転360°時）で、液剤吐出部はロータ部とステータ部により構成され、液剤特性に影響を与えることなく高い気密性を保持したまま連続して高精度に容積移送。脈動のない安定した連続吐出とサックバック機能による優れた液切れ性が大きな特徴となっている。■高速、高精度に三次元検査を実施　（株）東光高岳では、小型、かつ低コストな温度可変反り検査装置『HVI-8000C』を紹介していた。　同製品は、加熱器を同社従来機（『HVI-8000』）の1/4 サイズとすることで、装置の小型化を実現。100×100mmまでの測定物を3℃ /sの速度で加熱可能な高速対流加熱器で、結露のない－50℃までの冷却と、260℃までの加熱をシームレスに行え、リフロープロセスを再現することができる。また、変形計測法として共焦点法を用いているため、サンプルへの塗装や部品を除去する必要がなく、バンブ高さ、コプラナリティに加えて、基板の変形も、同時に高精度な検査を実現する。■はんだの状態を加味した条件設定が　可能　CKD（株）と天竜精機（株）のブースでは、『レオロジーアナライザー』とクリームはんだ印刷機『TSP-800』とはんだ印刷検査機『VP6000-V』を連携させた機能を紹介していた。　『レオロジーアナライザー』はマスク開口部壁面におけるはんだの挙動を解析する装置。実際のマスク開口部のはんだ流れを模擬し、はんだとフラックスの分離現象を確認でき、微細粉（Type Ⅶ）の測定も行える。　『TSP-800』は、『レオロジーアナライザー』のデータインプットによってフルデジタル印刷条件設定を行い、SPIとのデータ連携で印刷品質の向上を実現する。　『VP6000-V』は、実装不良を9400mm2/sec の高速検査で、インラインで検知する。　これらの製品を組み合わせることによって、はんだの状態を加味した条件設定が行え、数値などをデジタルで管理し、最適な条件を構築、確立することができる。　同展示会の次回開催は、2020年1月15日（水）～17日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される予定。2019年1月16日（水）～18日（金）東京ビッグサイトリード エグジビション ジャパン（株）■ 会　期■ 会　場■ 主　催ネプコン ジャパン 2019両面同時検査装置『EAGLE 3D 8800 TWIN』の展示小型温度可変反り検査装置『HVI-8000C』基板レーザマーキング装置『WatsonQR-800』マイクロディスペンサに関する展示連携システムの紹介ソルダレジスト修正ペン『ケセルペン』（右）とUV 硬化装置『UV-01』