ブックタイトルメカトロニクス1月号2019年

概要

メカトロニクス1月号2019年

MECHATRONICS 2019.1 21エレクトロニクス総合（ネプコン ジャパン）　電子ペーパーを搭載し、目視確認ができるNFCカード。特徴は、①プラスチック製電子ペーパーの採用で表面を保護するケースが不要となり、3.2mmの薄さと軽量化を実現、②2.9インチ、300×200ピクセルの電子ペーパーは、テキスト／図形／画像／バーコードなどを自由に表示でき、太陽光下や暗い倉庫でも高い視認性を提供、③メモリサイズ16kB、④NFC搭載のモバイル機器により、バッテリレスで100万回の書き換えが可能、など。SmartCardNFCカードアイニックス（株）　東京都目黒区大橋1-6-2　名刺大サイズの小型ながら、PLLシンセサイザを搭載した24GHz多機能レーダ評価キット。特徴は、①24GHz帯ISMバンド、特定小電力無線（免許不要）、② RF：24.05～24.25GHz、③出力：20dBm EIRP、④ビーム幅：H（水平：49°E　垂直：34°）、⑤サイドローブ抑圧：（水平方向）130dB／（垂直）20dB、⑥バッチアンテナ：（利得）12.6dB、⑦DSP信号処理部に32bit RX CPUコア、およびメインフラッシュ＋データメモリ＋RAM内蔵、など。モデル PSR4005-0124GHz多機能レーダ評価キット（株）アムテックス　東京都世田谷区経堂5-20-16　工業分野において幅広い場面で使用されている中継用ボックス。特徴は、①本体に取り付け済みのレールを活用して簡単に機器の実装が可能、②特殊な構造のクイックねじの採用により、少ない回転で固定可能、③発泡ポリウレタンパッキンを採用し、IP55（IP66）の防水防塵性に適合、④背面に壁面取り付け用の穴を加工済み、⑤幅広いサイズ展開とグランドプレートの有無から選定できる、⑥本体／カバー材質：普通鋼板、など。KL ターミナルボックス中継用ボックスリタール（株）　横浜市港北区新横浜2-5-11　連続使用温度200℃、間欠使用温度250℃までの用途でマイクロエレクトロニクスチップボンディング、半導体ダイ接着剤、ハイブリッドパッケージ、そのほか電気／電子部品類の組み立てに使用されているアレムコ・プロダクツ社製高導電性エポキシ接着剤。特徴は、①二液型で高純度銀薄片を使用して調製されている、②室温で0.0001Ω・cm以下の体積抵抗および2.2W/m･Kの熱伝導率がある、③引っ張りせん断強度は119.5kgf/cm2、など。556-HT-HC高導電性エポキシ接着剤（株）エス・エス・アイ　東京都渋谷区南平台町1-5　フローティング機構を搭載した基板間接続用フローティング同軸コネクタ。特徴は、①車載機器向けにはECUやスマートアンテナなどの車載機器内部の基板間接続用として、また、基地局向けや、IoT化が進むFA機器向けに開発、②小型化を実現、③使用周波数範囲DC～6GHzまでをカバー、④基板間を接続する際の嵌合ずれを吸収するために、XYZ方向にフローティング量±0.5mmを確保、⑤リフロー実装が可能、⑥RoHS指令適応品、など。基板対基板用フローティング同軸コネクタSMK（株）　東京都品川区戸越6-5-5　様々な交流波形をサポートしたリニア方式プログラマブル交流電源。特徴は、①低リップル低ノイズのリニア方式、②最大出力電圧310Vrms（標準モデル）、③オプション追加により、最大出力電圧600Vrms、最大周波数999.9Hzまで対応可能、④9種類の豊富な測定機能、⑤電圧／電流／周波数リミット機能、⑥7種類の基本波形から選択できるARB（任意波形）機能、⑦電圧／位相／周波数変動などの電源異常のシミュレーション機能、など。APS-7200 ／ 7300リニア方式プログラマブル交流電源（株）テクシオ・テクノロジー　横浜市港北区新横浜2-18-13現在の最先端HDI基板製造に最適な適合性と高い欠陥検出能力を実現する光学式自動外観検査装置。特徴は、①優れた実績をもつ独自のSIPテクノロジーにより優れた検出精度を実現（最小30μmライン／スペース対応、配線デザインを理解した検査、独自のLED光源）、②スマートセットアップによる直感的な操作を実現（真欠陥と疑欠陥を目視で分類できる直感性と、ワンサイクル処理（反復スキャン最小限）による時間短縮の実現、検査感度の自動生成による最適化の実現）、③独自の真空テーブルで最適にパネルを固定、④欠陥エリアにすばやくかつ簡単にアクセスできるオンライン欠陥確認機能、など。Discovery Ⅱ 9000光学式自動外観検査装置日本オルボテック（株）　東京都目黒区青葉台4-7-7実装基板の保護コーディングを自動化する実装基板防湿剤コーティング装置。特徴は、①実装基板の絶縁／防湿剤の塗布作業を自動化、②保護領域から飛散がなく、塗布膜厚の均一塗布が可能、③実装基板の細かい部分にもコーティングが可能、④3Dによる部品へ衝突しないプログラム作成を実現、⑤塗布領域以外への飛散がなく、塗布膜厚が均一、⑥基板逆入れ防止機能搭載（3D測定センサ）、⑦2つの塗布ヘッドにより、多様な塗布に対応、⑧周辺装置とラインシステム構成による自動化対応、など。Jisso-coater実装基板防湿剤コーティング装置ダイナトロン（株）　東京都北区滝野川7-2-13請求番号A5061 請求番号A5065請求番号A5062 請求番号A5066請求番号A5063 請求番号A5067請求番号A5064 請求番号A5068