ブックタイトルメカトロニクス1月号2019年

概要

メカトロニクス1月号2019年

12展示会案内※スケジュールは、 都合により変更になる場合があります。詳しくは主催者（問い合わせ先）にご確認下さい。展 示 会 名 会 期 ／ 会 場 問 い 合 わ せ 先 主 な 展 示 内 容MECHATRONICS 2019.1最新の製品情報がそのまま資料請求ハガキに!http://www.gicho.co.jp/busicom■本　　　社　〒101-0035 東京都千代田区神田紺屋町13番地 山東ビル6F TEL.03-5209-1201（代） FAX.03-5209-1204■名古屋支社　〒460-0002 名古屋市中区丸の内3-15-20 丸の内三幸ビル3F TEL.052-253-6500（代） FAX.052-253-6501カード媒体最多45,000部発行！営業部X.様々ジャンル最新情報を網羅！の広告掲載のお申し込みはこちらまで購読のお申し込みはこちらまでな購読無料！読者登録受付中特 集●センサ・計測・制御　●機械要素・部品　●熱管理・工業用ヒータ　●新素材・工業材料・成形加工　●電子回路/実装技術　●定量吐出・ディスペンサ　●ポンプ・バルブ・配管機材　●締結関連機器　●洗浄　●モータ・位置決め　●食品・薬粧・バイオテクノロジ浄　●環境保全　●安全・管理・トレーサビリティ　●組込みシステム　●電源・UPS・燃料電池　●LED　●工具総合　●自動認識・バーコード　●表面処理・塗装・防錆　●科学機器　●オプト・レーザ　●包装2019.1～2019.2第3回【 関西】組込みシステム開発技術展2019 年1月23日～1月25日インテックス大阪Japan IT Week 関西 事務局リード エグジビション ジャパン（株）TEL.03-3349-8504https://www.japan-it-osaka.jp/ja-jp/about/esec.htmlCPU ／ MCU、ミドルウェア、ボードコンピュータ、開発ツール、受託開発、コンサル、組み込みAI活用などが一堂に集う専門展第2回 自動運転 EXPO 2019 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト自動運転 EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-5302-3141https://www.autonomous-drive.jpセンシング/ADAS 技術（センサ、カメラモジュール、LiDAR、ミリ波レーダ）、ダイナミックマップ、半導体・AI、サイバーセキュリティ、設計・開発ソリューション、自動運転車など第3回 スマート工場 EXPO第3回 ロボデックス2019 年1月16日～1月18日東京ビッグサイト2019 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイトスマート工場 EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-5302-3141https://www.sma-fac.jpロボデックス 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-5302-3141https://www.robodex.jp第11回［国際］カーエレクトロニクス技術展2019 年1月16日～1月18日東京ビッグサイト［国際］ カーエレクトロニクス技術展 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-5302-3141https://www.car-ele.jp自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング（試験・解析・検査）、ECU 製造・検査装置/技術、車載ソフトウェア開発、他IoT/M2Mソリューション、FA 機器・装置 / 産業用ロボット、省エネ・エコソリューション、工場設備 / 工場備品など産業用ロボット（組立・溶接・搬送・研磨・バリ取りなど）、サービス用ロボット（介護・受付・運搬・清掃 ・警備など）、知能化・制御技術、駆動技術、センシング技術、電子部品・材料などの開発技術、他第9回 微細加工 EXPO 2019 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト微細加工 EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-5302-3141https://www.fp-expo.jpプレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、ばり取り技術、レーザ加工、通電／絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他SURTECH2019 表面技術要素展2019 年1 月30日～2月1日東京ビッグサイトSURTECH 実行委員会事務局（株）JTBコミュニケーションデザイン内TEL.03-5657-0757https://www.surtech.jpめっき関連、塗装／塗料関連、熱処理／表面硬化関連、ドライプロセス／表面改質関連、環境保全／安全対策関連、試験／検査／研究／指導関連、など第23回 機械要素技術展第11回 LED・半導体レーザー技術展nano tech 2019第18回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議第48回 インターネプコン ジャパンエレクトロニクス 製造・実装技術展2019年2月6日～2月8日東京ビッグサイト2019 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト2019 年1 月30日～2月1日東京ビッグサイト2019 年1 月16日～1月18日東京ビッグサイト日本 ものづくり ワールド 事務局リード エグジビション ジャパン（株）TEL.03-3349-8506https://www.japan-mfg.jp/ja-jp/about/mtech.htmlLED・半導体レーザー技術展 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-5302-3141https://www.light-technology.jpnano tech 実行委員会（株）JTBコミュニケーションデザイン内TEL.03-5657-0760https://www.nanotechexpo.jp/mainインターネプコン ジャパン 事務局リード エグジビション ジャパン（株） 内TEL.03-5302-3141https://www.nepcon.jp第23回 高度技術・技能展おおた工業フェア2019 年1月31日～2月1日大田区産業プラザPiO（公財）大田区産業振興協会TEL.03-3733-6126https://www.pio-ota.jp/k-fair/23一般機械器具製造、金属製品製造、電気機械器具製造、樹脂製品製造、各種加工業、IT関連分野など軸受、ベアリング、ねじ、ばねなどの機械要素や、金属、樹脂に関する加工技術を一堂に集めた専門技術展LEDパッケージ用部材、有機EL 用部材／装置、光源デバイス、光学部品、電源／ IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション／検査／測定／製造装置、他ナノ材料／素材、ナノ評価／計測技術／装置、ナノ加工技術／装置、他マウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他ENEX2019第43回 地球環境とエネルギーの調和展2019 年1月30日～2月1日東京ビッグサイトENEX / SEJ / 電力・ガス新ビジネスEXPO展示会事務局( 株)JTBコミュニケーションデザインhttps://www.low-cf.jp省エネ技術、機器、設備、部材、システム、サービス、再生可能エネルギー第20回 プリント配線板 EXPO～PWB EXPO～2019 年1月16日～1月18日東京ビッグサイトプリント配線板 EXPO 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-5302-3141https://www.pwb.jp第20回半導体・センサ パッケージング技術展2019 年1月16日～1月18日東京ビッグサイト半導体・センサ パッケージング技術展 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-5302-3141https://www.icp-expo.jp半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他第3回【 関西】IoT/M2M展 2019 年1月23日～1月25日インテックス大阪Japan IT Week 関西 事務局リード エグジビション ジャパン（株）TEL.03-3349-8504http://www.m2m-expo.jp/Home_Osaka遠隔監視、位置情報管理、生産管理、AI（人工知能）、プラットフォーム、通信モジュールなどの製品が一堂に集う専門展