テクニカルレポート

EMI対策と対策部品|(株)日本サーキット|KEI Systems/前田 真一 氏

EMI対策と対策部品

(株)日本サーキット|KEI Systems / 前田 真一 氏

  1.フロントローディング 図1 信号変化を遅くしてノイズ発生を抑える 図 ………続きを読む→

オンチップ電源|(株)日本サーキット|KEI Systems/前田 真一 氏

オンチップ電源

(株)日本サーキット|KEI Systems / 前田 真一 氏

  1.インテルのCPU 現在、CPUチップのリーダーはインテル社であるということは、多くの人が納 ………続きを読む→

EMIの原理と対策|(株)日本サーキット|KEI Systems //前田 真一 氏

EMIの原理と対策

(株)日本サーキット|KEI Systems / / 前田 真一 氏

  1.『Nintendo Wii U』 図1 『Nintendo Wii U』のHPに載 ………続きを読む→

実装不良の原因と対策|(株)クオルテック/高橋 政典 氏

実装不良の原因と対策

(株)クオルテック / 高橋 政典 氏

    当社は、基板、実装、電子部品の『分析・故障解析・信頼性試験』を行っている。分析・解析の ………続きを読む→

低銀はんだの温度プロファイル|実装技術アドバイザー/河合 一男 氏

低銀はんだの温度プロファイル

実装技術アドバイザー / 河合 一男 氏

    最近では、銀の価格の問題から、低銀はんだの検討が進められている。中国ではすでに使用が進 ………続きを読む→

実装技術初心者のための『パスポート』|NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部/青木 正光 氏

実装技術初心者のための『パスポート』

NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木 正光 氏

  以前紹介したような『調査技法』を使って実際に収集した情報を、ではどのように整理するか、というのは大きなポイ ………続きを読む→

トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング ②|豊橋技術科学大学・武藤研究所/武藤 一夫 氏

トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング ②

豊橋技術科学大学・武藤研究所 / 武藤 一夫 氏

1.意匠におけるCAM工程(モックアップ工程)  自動車のエクステリア全体のワイヤフレームデータができると、このデ ………続きを読む→

量産技術化が進むTSV|(株)日本サーキット|KEI Systems / 前田 真一 氏

量産技術化が進むTSV

(株)日本サーキット|KEI Systems /  前田 真一 氏

1.TSVの普及へ   最近、TSV(Through Silicon Via)への関心が特に高まっていま ………続きを読む→

製造現場を効率化させる プログラマブルコントローラ 『FP7』|パナソニック デバイスSUNX(株) /田中 陽一 氏

製造現場を効率化させる プログラマブルコントローラ 『FP7』

パナソニック デバイスSUNX(株) / 田中 陽一 氏

開発の背景 写真1 FP7   日本だけでなくグローバルに製品開発競争が激化し、製品の旬が ………続きを読む→

EMSの構築・運用による大幅な廃棄物の削減とその成果|(株)山形メイコー /村形 修宏 氏

EMSの構築・運用による大幅な廃棄物の削減とその成果

(株)山形メイコー / 村形 修宏 氏

はじめに  今日の企業には、社会への環境負荷を低減するとともに、企業活動の経済的、社会的側面にわたって、調和の取れ ………続きを読む→

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